当地时间3月31日，美国政府宣布对21家俄罗斯实体和13个个人实施制裁。美财政部宣称，这些企业和个人正在帮助俄罗斯规避西方的经济制裁，并协助该国的国防和情报机构。
观察者网注意到，俄罗斯科技行业是美国本轮制裁重点目标，包括俄罗斯最大芯片制造商Mikron、卫星制造公司AO NII-Vektor、超级计算机公司T-Platforms、生产导航设备的Molecular Electronics 等企业和机构均被纳入制裁名单中。
美财政部透露，制裁措施将包括冻结目标公司或个人在美国管辖范围内持有的所有资产，并禁止美国实体（包括在美运营的外国公司）与目标公司或个人有业务往来。一旦违反禁令，这些实体自身可能将面临制裁。
美国财政部长珍妮特·耶伦（Janet Yellen）在一份声明中称：“我们将继续对普京的战争机器进行全方位地制裁，直到这场不明智、不必要的战争结束。”该机构还提到，针对“俄罗斯政府有害境外活动”的制裁也将适用于俄罗斯的航空航天、海事和电子行业，从而能够把这些领域的任何公司或个人列入黑名单。
美国白宫通讯联络办公室主任凯特·贝丁菲尔德（Kate Bedingfield）当天还称：“美国商务部将在未来几天把120个俄罗斯和白俄罗斯实体加入制裁名单，以打击俄罗斯国防、航空航天和海事部门的实力。”
《华尔街日报》援引美国官员的话称，俄罗斯正试图利用未受制裁的公司来规避制裁，填补制裁漏洞将强化对俄经济和金融施压的威力。最新一轮制裁连同对俄罗斯广泛经济领域实施的严格出口控制，旨在降低该国的增长前景，削弱克里姆林宫在国际上展示实力的能力。
彭博社报道称，在Visa和万事达卡暂停在俄运营后，俄罗斯通过Mikron生产的芯片建立起Mir支付系统，来规避一些金融制裁。知情人士透露，俄罗斯还鼓励印度将其统一支付系统（UPI）与俄方的Mir连接起来，以便两国银行卡可以无缝使用。
作为俄罗斯最重要的芯片制造商，Mikron的历史最早可以追溯到1959年。
21世纪初，Mikron通过引入海外技术提升了生产技术储备。该公司在2006年获得欧洲半导体巨头意法半导体技术转让，具备生产0.18μm芯片的能力，又在此基础上于2008年和2009年分别实现130nm和90nm工艺，到2016年才量产65nm制程。目前，Mikron是唯一一家有能力量产65nm制程的俄罗斯本土公司。
俄乌冲突发生前，俄罗斯部分自研芯片正交由台积电代工。
今年2月，一位消息人士向《俄罗斯商业咨询》（RBC）透露，如果台积电拒绝合作，俄罗斯自研的Elbus CPU（2015年披露在研，有外媒报道称高性能版Elbrus-8CB使用ARM架构，台积电28nm工艺，2021年底被传试验失败）、Baikal CPU（Baikal-M型号，ARM架构，台积电28nm工艺，2021年10月开始出货）、Skif SoC等处理器将无法生产，寻找替代的代工厂将“相当困难”。
3月下旬，《华尔街日报》曾报道称，提供高端芯片的韩国和中国台湾，以及提供光刻胶等关键芯片制造材料和设备的日本，已经宣布禁止向俄罗斯出口被美国列入出口管制清单的物品。这些动作切断了俄罗斯获取高端芯片以及自主生产芯片所需的材料和设备的渠道。
但该报道同时指出，虽然制裁似乎会限制俄罗斯获得芯片供应，但实际影响无法完全确定。分析人士指出，即便国际科技制裁立即生效，但其影响将需要数月，甚至数年才能在俄罗斯的战略产业中体现出来。美国半导体行业协会的数据显示，俄罗斯直接采购芯片的量不到全球的0.1%，且分析机构IDC数据显示，俄罗斯2021年的ICT（信息和通信技术）市场规模仅有约503亿美元，而全球市场总额高达4.47万亿美元。