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传华为向联发科下巨额芯片订单 超1.2亿颗芯片

日期：2020年08月04日 16:59 来源：界面新闻 作者：佚名

据半导体行业观察消息，据媒体报道，华为不单与高通签订采购意向书，其实也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量；假若以华为近两内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。

（原标题：媒体：华为向联发科下巨额芯片订单）


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